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发布时间:2017-9-8 15:59:00 访问次数:82 发布企业:

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8月29日,联发科推出了两款中端芯片HelioP23和HelioP30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品HelioP40处理器。


据消息透漏,联发科HelioP40将直接采用台积电12nm制程工艺,产品定位4G八核心设计。而且此次对手,将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器,而骁龙670将采用三星10nm工艺,这对于联发科来说压力倍增。



“血战”高通联发科携P40卷土重来

台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业,苹果以及华为海思等许多公司的芯片,都交给台积电制造。不过日前据媒体报道,台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查,“罪名”是利用市场优势地位,排挤竞争对手。


据Mlex等媒体报道,欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详,尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉,以及调查方是否正式立案。


对于外界报道,台积电做出了回应,表示迄今为止尚未接到相关监管机构提供信息的要求,该公司也表示,台积电遵守各国的法律和法规。


全球半导体市场划分为两大板块,一个是没有芯片制造厂的设计公司,其中包括推出A系列处理器的苹果,以及纷纷设计自有处理器的华为海思、小米等公司,另外一大板块是芯片代工企业,这些企业利用自己的设备和芯片制造工艺,根据设计方案制造芯片,根据晶圆加工数量收取加工费。


迄今为止,台积电已经成为全球最大的芯片代工厂。根据科技市场研究公司ICInsights的统计,去年台积电的芯片代工全球份额高达58%,而排名第二的格罗方德(也就是AMD芯片制造业务剥离之后设立的独立公司),市场份额仅为11%。


三星老虎机旗下也拥有半导体业务,不过三星还需要生产大量自有芯片,比如内存、闪存、Exynos系列应用处理器,三星老虎机只能拿出一部分产能,给

在芯片推广方面,魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识,预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时,OPPO与小米表示也对此芯片有想法,但未来是否会运用到产品中,还没有明确的答复。高通骁龙670似乎不需要担心客源问题,就近几年市场的反应来看,OPPO、vivo、华硕等手机厂商势必会优先考虑高通。


联发科无线通信事业部总经理李宗霖称:“将继续研发HelioP系列产品,重点争夺中端市场。”对于中端市场,联发科志在必得。实际上,联发科曾数次试图攻占高端市场,却屡屡碰壁,如果再失去了中端市场,那意味着联发科将成为历史。






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