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EL2227CS

发布时间:2017-9-8 16:03:00 访问次数:82 发布企业:

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封装测试业一直是国内集成电路产业链的半壁江山。近几年,随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业,我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

江苏长电科技股份有限公司是一家主营集成电路封装、测试的企业。截至2016年末,长电科技在集成电路封测行业全球排名第三,国内排名第一。

2015年10月,长电科技通过境内成员公司在新加坡设立的JCET-SC公司,以8.3亿美元(包含交易对价及收购费用)收购了新加坡星科金朋。星科金朋总部位于新加坡,在中国、美国、韩国等地均设有分支机构,拥有超过20年的行业经验,是全球第四大半导体封装测试企业(长电科技排名第六)。其拥有的晶圆级扇出型封装和系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位,世界前20半导体客户中有高通、英特尔等17家是其客户。

因此,不少业内人士以“蛇吞象”来形容这笔收购。长电科技总裁特别助理王德祥介绍,公司开展海外并购主要从公司长远发展战略考虑,以获取先进封测技术和高端国际客户为主要目标。

据悉,要约收购的交易对价为7.8亿美元,由长电科技主导并牵头,联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司全资附属公司——芯电半导体(上海)有限公司共同出资收购。其中,中国银行(4.220, -0.04, -0.94%)牵头的银团提供了1.2亿美元境外并购贷款。

观测2017年全球产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会M预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。

虽然今年PC市场持续衰退,但除了传统3C之外,还有车用老虎机及工业、物联网用的半导体需求成长,加上存储器价格上扬的带动,全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模,台湾表现则有点差强人意。资策会MIC推估,2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元,较2016年小幅成长1%,不如全球表现。

2017年全球半导体市场成长9.8% IC设计或影响台湾产值

尽管今年台湾的晶圆代工仍然维持成长动能,存储器规格以利基型应用为主,价格方面也有小幅成长,但因IC设计产业的通讯产业成长趋缓,因而整体半导体产业成长不如全球表现。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄解释,台湾半导体表现落后全球有几个原因,由于华亚科营收从去年第四季起并进美光,从台湾存储器产能中移除,造成台湾今年存储器产值衰退;

其次是IC设计部分,台湾IC设计产业受大陆通讯处理器激烈竞争,大陆今年上半年的库存影响台湾的IC出货量,下半年开始大力扶持本土品牌,提高自有IC占有率,也影响台湾IC设计品牌在大陆发展的空间,台湾IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因导致台湾半导体表现未能与全球明显连动,甚至出现脱勾的状况。

众所周知,在国际投资并购中,资金汇出是一个重要的环节。在外汇使用方面,王德祥介绍,外汇局大力支持真实性、合规性境外投资项目,公司得以在最短时间内办理和完成了并购款的汇出业务,保证了企业境外投资资金及时顺利到位。

近年来,为解决海外并购快速交易需求与国内审批环节多、时间长之间的矛盾,外汇局在境外直接投资政策方面不断简政放权,从审批核准逐步转向登记备案。很多涉外企业反映,目前真实合规的跨境并购项目在购付汇上没有遇到困难,外汇资金的办理效率也较以前大大加快,企业不会因监管加强而贻误商机。


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