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MP2144GJ-LF-Z

发布时间:2017-9-12 10:54:00 访问次数:54 发布企业:

MP2144GJ-LF-Z

品牌:MPS

封装:SOT23-8

标准包装数量:REEL300PCS

全新进口原装

Topology:Buck Input Voltage:2.5 to 5.5 V Output Current-Max:2 A Output Voltage Range:0.6 to 5 V Switching Frequency-Max:1.2 MHz


MPS代理 MPSMP1410ES MP1482DS-LF-Z MP1583DN


蔡力行博士毕业于台湾大学物理系,美国康乃尔大学材料科学暨工程博士;进入联发科前于美国惠普公司半导体部门服务多年。后在台湾中华电信担任董事长暨执行长,并担任台积公司策略投资台积太阳能股份有限公司及台积固态照明股份有限公司董事长暨执行长,经历相当完整而丰富,是不可多得的国际级专业经理人。

蔡力行过去的资历已不用多说,担任过半导体大厂台积电执行长的经历,已让他成为台湾少数具备国际级CEO的历练,而且他的专长就在半导体,而联发科又是台湾少数跃上国际舞台的半导体公司,这种结合,堪称绝配。 双蔡的结合,似乎成了命中注定的姻缘。

劲敌高通

高通该季度整体营收为54亿美元,去年同期为60亿美元,同比下滑11%,上季度为50亿美元,环比增长7%。据FactSet提供的数据显示,分析师此前平均预期高通第三财季营收为52.8亿美元。运营利润为8亿美元,去年同期为运营利润16亿美元,同比下滑51%,上季度为运营利润7亿美元,环比增长6%。净利润为9亿美元,去年同期为净利润14亿美元,同比下滑40%,上季度为净利润7亿美元,环比增长16%。

高通半导体芯片领域营收为40.52亿美元,去年同期为38.53亿美元,同比增长5%,上季度为36.76亿美元,环比增长10%。税前利润为5.75亿美元,去年同期为3.65亿美元,同比增长58%,上季度为4.75亿美元,环比增长21%。税前利润占营收比为增长14%,去年同期为增长9%,上季度为增长13%。MSM芯片出货量为1.87亿个,去年同期为2.01亿个,同比下滑7%,上季度为1.79亿个,环比增长4%。

虽然高通季度财报中显示季度整体营收同比下滑11%,但是在半导体芯片领域同比增长5%,半导体芯片这恰恰是联发科最为倚仗的。这也显示高通在进一步压缩联发科的市场占有率。






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