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OC5022

发布时间:2017-9-12 13:59:00 访问次数:45 发布企业:

OC5022是一款内置60V功率MOS高效率,高精度的开关降压型大功率LED恒流驱动芯片。

OC5022采用固定关断时间的峰值电流控制方式,关断时间可通过外部电容进行调节,工作频率可根据用户要求而改变。

OC5022通过调节外置的电流采样电阻,能控制高亮度LED灯的驱动电流,使LED灯亮度达到预期恒定亮度。在DIM端加PWM信号,可以进行LED灯调光。DIM端同时支持线性调光。

OC5022内部还集成VDD稳压管以及过温保护等,减少外围元件并调高系统可靠性。

OC5022采用ESOP-8封装。散热片内置SW脚。

OC5022特点:

1.内置60V MOS

2.宽输入电压范围:3.6V-60V

3.高效率:可高达93%

4.支持PWM调光和线性调光

5.最大工作频率:1Mhz

6.CS电压:250mV

7.芯片供电欠压保护:3.2V

8.关断时间可调

9.智能过温保护

10.内置VDD稳压管

OC5022应用范围:

1.自行车 电动车 摩托车灯

2.强光手电

3.LED射灯

4.大功率LED照明

5.LED背光

升压恒流:

OC6701 3.2~100V 大于输入电压2V以上即可3A以内

OC6700 3.2~60V 大于输入电压2V以上即可 2A以内

OC6702 3.2~100V 大于输入电压2V以上即可 1A以内

降压恒流:

OC5021 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5020 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5022 3.2~60V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 3A以内
OC5028 3.2~100V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作1.5A以内
OC5011 5~40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5010 5~40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作2A以内

LED DRIVER DC-DC升降压恒流

OC4001 5~100V 3.2~100V 3A

LED DRIVER DC-DC线性降压恒流

OC7135 2.5-7V 低于等于输入电压即可固定<400mA

OC7131 2.5-7V 低于等于输入电压即可 可外扩,实际电流决定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于输入电压即可 实际电流决定于IC整体耗散功率

LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列:LED远近光灯专用芯片

OC5200 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5208 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 1.5A以内

LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列:多功能LED手电筒专用芯片

OC5351 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5331 3.2~100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内

DC-DC降压恒压

OC5801 8~100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作 3A以内
OC5800 8~100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作2A以内

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。

关于CCIX

出于功耗及空间方面的考虑,在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长,诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用,都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CCIX将支持部件在无需复杂编程环境的情况下,获取并处理位于任何地方的数据。

CCIX将利用现有的服务器互连基础架构,实现对共享内存更高带宽、更低延迟和缓存一致性的访问。这将大幅提升加速器的可用性以及数据中心平台的整体性能和效率,降低进入现有服务器系统的壁垒,并改善加速系统的总拥有成本(TCO)。

关于测试芯片

这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础,并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统,Cadence提供了关键I/O和内存子系统,其中包括了CCIX IP解决方案(控制器和PHY)、PCI Express® 4.0/3.0(PCIe® 4/3)IP解决方案(控制器和PHY)、DDR4 PHY、外设IP(例如I2C、SPI和QSPI)、以及相关的IP驱动程序。 Cadence的验证和实施工具将被用于构建该测试芯片。测试芯片可通过CCIX片到片互联一致性协议(CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol)实现与赛灵思16纳米Virtex®UltraScale+™ FPGAs的连接。

供应流程

测试芯片将在2018年第一季度流片,并于2018年下半年提供芯片。

公司证言

赛灵思证言

赛灵思首席运营官Victor Peng表示:“我们正在通过先进技术的创新实现计算加速,因此对于此次合作我们感到非常兴奋。我们的Virtex®UltraScale+™ HBM系列采用了第三代CoWoS技术,该技术是我们与台积公司共同研发的,现已成为CCIX的HBM集成和高速缓存一致性加速的行业装配标准。”

Arm证言

Arm公司副总裁暨基础架构部门总经理Noel Hurley表示:“随着人工智能和大数据的蓬勃发展,我们发现越来越多的应用对异构计算提出持续增长的需求。这一测试芯片将不仅证明Arm的最新技术和一致性多芯片加速器可拓展至数据中心,更展现了我们致力于解决快速轻松访问数据这一挑战的承诺。此次针对一致性内存的创新协作是迈向高性能、高效率数据中心平台的重要一步。”

Cadence证言

Cadence高级副总裁兼IP部门总经理BabuMandava表示:“通过与合作伙伴构建高性能计算的生态系统,我们将帮助客户在7纳米和其他高级节点上快速部署创新的新架构,从而服务于不断增长的数据中心应用。CCIX行业标准将有助于推动下一代互联,提供市场所需的高性能缓存一致性。”

台积公司证言

台积公司设计暨技术平台副总经理侯永清博士表示:“人工智能和深度学习将深刻影响诸多行业,包括医疗健康、媒体和消费老虎机等。台积最先进的7纳米FinFET工艺技术具备高性能和低功耗的优势,可满足上述市场对高性能计算(HPC)应用的不同需求。

公司:深圳市哲瀚老虎机科技有限公司

联系人:陈小姐

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