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AV12000003

发布时间:2017-9-13 15:35:00 访问次数:60 发布企业:

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产业基金的参与进一步做大做强封测产业

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的逐步落地,以及国家集成电路产业投资基金项目启动,国内龙头企业陆续启动扩产、收购、重组,带动了整个集成电路产业的大整合,国内封测企业也加快了国际化进程。如长电科技收购星科金鹏、通富微电收购AMD封测厂、华天科技收购美国FCI等,大大加强了国内企业的技术实力。

中芯国际成为长电科技最大单一法人股东,全力朝向虚拟IDM厂迈进,吸引IC设计业者高度关注,尤其高通已投资中芯长电,联发科亦积极与长电科技、通富微电合作,凸显晶圆代工及封测厂结盟新策略,已逐渐整合成新势力。长电科技与中芯国际合作建设的中芯长电,具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力,成功实施凸柱12英寸封装,更好地贴近了中国这一全球最大的移动终端市场,从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间,更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。通富微电与华虹宏力、上海华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作,合作开发相关技术,实现全产业链贯通,优势互补,资源共享,组成合作共赢的战略同盟。

除此,长电科技还在苏北宿迁、安徽滁州等地进行投资扩产,华天科技分别在西安、昆山等地实施产业扩展,通富微电在合肥、厦门实施投资扩建等。

协同创新是推动封测业下一步发展的关键

从后摩尔时代的发展方向来看,封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇,产业链全方位协同创新将是推动我国集成电路封测业进一步发展的重要途径之一。

共性技术研发平台——华进半导体,是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。华进模式很好地解决了企业间竞争与合作的矛盾,充分利用了企业间的优势资源,也解决了研发过程中知识产权的归属等问题,研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

晶圆和封装的协同——中芯长电。随着“中道”的诞生,封测企业与晶圆制造企业的合作,成为一种新的协同模式。长电科技与中芯国际建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的产业链,采用纯代工模式,专注于半导体中段先进工艺开发和制造;华天科技与武汉新芯,通富微电与华力老虎机,相继展开深层次合作。

协同设计,这是基于产品研发的一种设计和封装的创新模式。现今由于芯片功能、电源管理等变得愈来愈复杂,封装的结构也愈发复杂。传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不适用于今天的产品。IC-封装-PCB之间的综合协同设计已成为必然。

联合体协同,这是基于封测产业链协同创新模式。主要应由终端用户、设计企业、芯片企业、封测企业、以及材料、设备供应商等组成完整的集成电路产业链,协同产业链优势技术、人才和资源,解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境,最终满足终端用户的产业需求。

党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。

半导体制造材料业快速发展

第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,材料企业自主研发投入逐年增加,取得了非常明显的成果。安集微老虎机所生产的铜/铜阻挡层抛光液及系列产品,江丰老虎机开发的铝、钛、铜、钽靶材,中船718所生产的NF3、WF6等产品已经进入国内外集成电路生产线,并在先进技术节点实现批量应用,产品能够覆盖130nm~28nm技术节点要求;南大光电开发的超高纯磷烷、砷烷及安全源产品已开始批量供应国内8~12英寸集成电路生产线和LED行业;200mm硅片、区熔硅单晶片等项目相继通过验收,浙江金瑞泓、有研半导体、天津环欧等在当前硅片供应紧张的情况下也都有较好的市场表现;上海新阳、浙江凯圣、湖北兴福、苏州晶瑞等公司的超高纯工艺化学品也都进入或正在进入8~12英寸集成电路线。南大光电、上海新阳、江阴江化微、江丰老虎机、苏州晶瑞等一批集成电路材料企业成功在主板或创业板上市,为企业创新发展打开新通道。

第二,政策支持推动我国材料行业快速发展。为了落实国务院的经济部署,贯彻集成电路产业稳增长计划方案,促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级,有关部委发布《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》,清单中所列商品根据国内产业发展状况,每年进行调整。该项政策的实施为国内集成电路材料产业营造公平竞争环境发挥了重要作用,为国内半导体材料企业开拓了更为宽广的发展空间。工信部会同财政部、保监会开展新材料首批次应用保险补偿机制试点工作,也为集成电路材料新产品进入市场提供了帮助。

第三,技术创新开启国际市场新局面。我国部分企业的技术水平、产品品质及管理体系已与国际先进技术节点相匹配,部分产品开始融入国际市场,例如CMP的抛光材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等凭借独特的技术优势进入国际市场;40~28nm节点工艺用12英寸硅片正在开发当中,预计2017年年底将形成月15万片生产能力,2020年将有望达到14nm集成电路制造技术要求;已建成248nm光刻胶工程化技术平台,系列化产品正在开发当中;系列化高K介质前驱体等也取得突破性进展,正在开拓国内外高端客户。

打破同质化竞争是首要任务

对于我国半导体制造材料产业的未来发展,应从以下几方面着力。

首先,打破企业经营同质化问题。避免国内硅材料、工业化学品、特种老虎机气体等领域企业之间的同类产品的产能重置,形成合理化市场竞争,是行业当前亟待解决的问题。各有关地区应对企业提供专业化的行业引导,无论是内资企业、外资企业、中外合资企业在产能规划时,都应有效调研现有产能并合理预算未来市场需求,放眼于细分领域的差异化发展和产品生产的长期回报,避免无序化的企业竞争和资源浪费。同时,产业联盟和行业协会应进一步加强对国内总体市场需求和国内产业发展状况的研究,建立有效的产业发展路线图发布机制,避免产能重置和资源浪费。国家相关政策应鼓励企业间的战略合作和兼并重组,营造健康发展行业环境。


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