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AV12000007

发布时间:2017-9-13 15:36:00 访问次数:79 发布企业:

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其次,加大研发投入力度和产业人才培养。在集成电路领域,一代工艺、一代材料,而且材料技术发展日新月异,须超前布局,坚持创新,才能适应集成电路产业发展的要求。再者,我国当前材料企业普遍规模小,盈利能力薄弱,自我投入研发能力不足,需要国家、社会的持续性扶持。根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟《2017年中国半导体支撑业发展状况报告》统计的数据,2016年我国材料行业从业人员仅为29932人,其中博士186人,仅占1%;硕士1233人,仅占4%,高端人才偏少。据不完全统计,我国集成电路人才缺口高达40万。为了提升我国专业型高学历和高技能人才的供应,需持之以恒引进和培养行业技术和管理人才,为产业未来良性发展储存动能,奠定产业成长与发展的坚实基础。

再次,重视半导体制造材料用原材料的技术开发及产能布局,建立完善供应链。我国生产硅单晶时所使用的11~13N超高纯多晶硅、大尺寸高档石英坩埚、石墨热场以及高端靶材中的超高纯金属、光刻胶和配方化学品等产品用的核心原材料都主要依赖进口,对我国集成电路高端材料产业发展形成制约。考虑到我国集成电路制造材料产业链的完整性,相关技术和产业发展计划应重视超净、高纯原材料的发展布局,强化整条产业链的深度融合,摆脱核心环节受控于人的局面,确保产业未来的自主可控发展。

最后,支持产业技术创新战略联盟发展。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟自2012年成立以来,在整合国内技术以及市场资源、加速半导体材料科技成果产业化、打造我国集成电路制造用材料本地供应链方面发挥了较好的平台作用。希望联盟能够在产业发展路线图制定、团体标准制定、构建产业共性技术开发平台、行业人才培养、促进国际合作交流等方面发挥更大的作用,也期待相关政府部门、行业、企业以及社会各界关注和支持联盟的发展。

集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。

整体态势良好,设计制造发展突出

“十二五”以来,随着国家对集成电路产业的支持力度明显加大,在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地,中国IC产业步入了一轮加速发展的阶段,产业规模从2012年的2185.5亿元,增长到2016年的4335.5亿元,5年间几乎增长了一倍。据工信部统计数据,2016年我国半导体产业完成固定资产投资1001.13亿元,其中集成电路产业完成固定资产投资879.57亿元,同比增长31%。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业各个环节的实力均得到整体提升,特别是被誉为集成电路产业龙头的设计业与集成电路产业基础的晶圆制造,增长更加明显。

IC设计业近几年来发展非常迅速。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据,2016年IC设计业获得24.1%的增速,高出全国IC产业4个百分点,高于全球设计业11.8个百分点,销售规模达到1644.3亿元,不仅首次超越国内封测业1564.3亿元的销售收入,在IC产业中的占比也是最大的,并超过中国台湾地区IC设计业的销售额。设计企业经营规模明显提升。据CSIA设计分会统计,销售额超过1亿元的企业达到161家,较2015年增加了18家,增幅为12.59%,占同期行业企业总数的比重为11.9%,其中,不仅包括进入全球IC设计业前十的深圳海思、紫光展锐,还涌现了华大半导体、深圳中兴微老虎机和北京智芯等一批优势骨干企业。我国设计业企业总数从2015年的736家,增加到2016的1362家,一年新生了626家初创型公司,企业数量增长了85.05%,使得IC设计从业人数达到了13万人的规模。

晶圆制造业的发展也持续向好。中芯国际先进制程出货量提升,华力微生产线技术进步,以及华虹宏力、华润微老虎机等8英寸生产线满负荷运行。2016年国内晶圆制造业继续保持了高速增长态势,达到25.1%,产业规模1126.9亿元,增长速度在设计、制造与封测三业中最高,技术水平持续提升。

国内封装测试业也保持了平稳增长态势,2016年在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下,其规模达到1564.3亿元,同比增速达到13%。据CSIA封测分会统计,国内有一定规模的IC封装测试企业主要集中于长江三角洲(50家)、珠江三角洲(11家)和京津环渤海湾地区(13家),占比分别为56.2%、12.4%和14.6%。中西部地区特别是西安、武汉、成都等地的区位优势也在不断凸显,封测产业得到持续发展,2016年占比为12.4%。

重点企业持续涌现,实力明显增强

我国集成电路产业在这些年的发展中,不仅呈现稳中突进的良好态度,同时还涌现出一批在国际上具有影响力的重点企业。深圳海思、紫光展锐分别进入了全球IC设计业前十强的第六、第十名;ICinsights公布的2016年全球IC设计50强排名中,中国进入的设计企业己达到11家。中国十大设计企业的准入门槛从2015年的17.9亿元提高到20.5亿元,我国前十家IC设计企业的销售额合计达693.1亿元,比2015年增长25%,其占整个IC设计业销售额的比例为42.15%。其中,海思半导体2016年销售达到303亿元,成为国内首家销售额突破300亿元的IC设计企业,继续排名国内IC设计企业之首。据IC设计分会统计数据显示,进入中国排名前50名的企业门槛为4.2亿元,销售额合计达1026.7亿元,占行业1644.3亿元销售额的62.4%。它们的壮大,彰显了中国IC设计业的企业集群能级发生了质的变化,为2020年进入世界先进行列夯实了发展基础。

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