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AV16000004

发布时间:2017-9-13 15:37:00 访问次数:105 发布企业:

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在晶圆制造领域,同样出现一批具有国际影响的企业。中芯国际,2016年全球代工企业排名第四,销售达29.14亿美元,同比增长30.3%。2016年中芯国际的65nm及小于65nm工艺的销售额占总销售额的44.6%。目前28nm工艺销售额占比较低,预计2017年28nm工艺节点的销售额将有可能达到7%~9%。中芯国际2016年来自中国客户的销售额比例由2015年47.74%增加至49.7%。2016年中芯国际以4900万欧元,收购意大利纯晶圆代工厂LF0undry的70%企业资本,使公司向汽车芯片市场迈出一步。20l6年,中芯国际还宣布建设三条生产线,包括耗资675亿元兴建位于上海的新12英寸生产线,启动深圳的12英寸生产线,以及北京第三期项目的建设,还用15亿美元扩充天津的8英寸生产线以及计划在浙江宁波建设8英寸项目。

上海华虹宏力在全球代工企业排名第八。2016年公司顺利完成年度扩产任务,月总产能达15.5万片8英寸硅片,销售收入创历史新高,达7.214亿美元,同比增加11.0%;净利润增长14.5%,至1.288亿美元,保持了连续24个季度盈利。公司与客户共同研发生产的银行卡安全芯片先后获得国际EMVCo芯片安全认证、CCEAL5+认证和万事达CQM认证。公司己成为中国IC企业发明专利授权前十位的企业。同属上海华虹集团的上海华力微老虎机,其开发的55nm图像传感器工艺,是目前国内最先进的图像传感器工艺平台,也是国内唯一利用12英寸55nm工艺节点,进行高端图像传感器芯片制造,并最早进入大规模量产的晶圆代工厂。在智能手机市场增长的带动下,受惠于双镜头的市场需求,华力微的图像处理器芯片出货持续稳定增长。华力微还提供业界兼容的6V中压器件和32V高压器件工艺平台,具有低成本及低功耗的优势。华力总投资387亿元的12英寸先进工艺生产线于2016年12月正式开工,该项目是“909工程”的二次升级改造项目,项目完成后将建成一条月产能4万片的12英寸芯片生产线,工艺技术覆盖28nm-14nm。

在封测业方面,随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微老虎机集团有限公司对AMD封装测试业务的收购整合,国内这两家封装测试企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FC工公司,也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争力。这三家公司同时进入了全球十大封测企业名单,分别位居第三、七、八位。

创新技术亮点频出,达先进水平

在国家重大科技专项的支持下,“十二五”以来我国集成电路产业的整体技术水平明显提升。在设计领域16nm产品已成功商用,并且初步扭转了通信芯片领域一枝独秀的局面,计算机、智能卡、多媒体和消费类老虎机领域的芯片得到快速发展;晶圆制造突破28nm工艺节点,龙头企业持续盈利;封装测试企业跻身全球第一梯队。

深圳海思、紫光展锐在中高端智能手机芯片研发中,己完全进入16/14nm全球主流的设计水平,芯片性能达到国际先进水平。上海兆芯采用28nm工艺,主频为2.0GHz的兆芯ZX-C处理器己通过国家CCC认证,并在国家重点系统和工程中得以推广应用,在2016年的第十八届中国国际工业博览会上被评为金奖。国科微老虎机近年来在卫星电视与安防监控领域取得了较好的成绩,并开始布局WIFI和GPS产品,以及市场前景更为看好的固态存储器控制器。华大九天的时序收敛工具,得到全球20多家10nm工艺流片设计公司的认可,且目前正在与世界上最先进的FOUNDRY合作研发7nm时序收敛产品。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU),目前其己扩大范围授权集成到手机、安防、可穿戴设备等终端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微处理器在国产打印机、监控器、金融智能卡等领域累计出货已经超过4.5亿颗,单品应用接近2亿颗,市场占有率稳步提升。全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过十亿亿次/秒的超级计算机,连续位居全球超算500强榜首。

近年来,国内IC晶圆生产线的布局与建设达到了高潮,晶圆生产线投资力度空前,先进工艺得到突破,不仅突破了28nm工艺节点,技术得到量产应用,中芯国际还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司,联合研发14nm先进制造工艺。国家IC产业投资基金、紫光集团、武汉市共同出资建设“长江存储”,进军存储器产业项目,取得巨大进展;上海华力微二期、晋江晋华存储器项目、中芯国际北京B3、中芯国际上海、中芯国际深圳等12英寸项目也已开工建设;未来几年,国内l2英寸生产线产能将得到迅速增长。

封测领域的中高端产品占比多寡代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。根据封测分会不完全统计,目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、

Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的32%。国内部分主要封测企业的集成电路产品中,先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。

人工智能是目前全球科技业者都普遍看好的一个方向,AI模仿人类脑部运行设计而成,AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔、高通加快AI芯片的研发脚步之后,三星也表示有意进军相关市场,进一步佐证了市场的一致看好。

老虎机行业:AI热潮席卷全球

根据AI的加速器芯片规格的分类,包括NVIDIA的GPU,以及来自英特尔的和赛灵思(Xilinx)的FPGA芯片,预计2021年市场规模可能达到200亿美元,NVIDIA有能力继续受益于人工智能趋势,但英特尔与同行推出客制化AI解决方案后也能分得市场大饼。对于所有终端设备,尤其是物联网产品来说,使用专用加速器可能并不经济。因此,当性价比不是主要考量,可能会在CPU上执行推论运算,而处理大量的推论运算时,就会如资料中心使用GPU、FPGA,或客制化芯片。整体来看,FPGA毫无疑问是最适用的,但FPGA的缺点是与GPU相比,芯片编程困难度较高。还有一种发展方向可能是Alphabet的TPU,虽然TPU不见得会上市,但也许会驱使亚马逊(Amazon)和微软(Microsoft)等企业推出鸿运国际客制化芯片,成为英特尔、NVIDIA和赛灵思在人工智能芯片市场上的竞争对手。

从目前国内炒作的A股标的来看,本质而言其实没有AI真正意义上相关的核心标的,以GPU举例而言,为何除了那几家龙头公司以外,无论哪个国家,都没有新的公司冒出呢?其根本原因在于:不管CPU还是GPU,其关键技术(包括架构、指令集、开发软件等)都给几家大公司的专利给全完覆盖了,很难绕过去,除非新入者的产品不进入市场,这也是我们国家所开发的龙芯等产品很难大规模普及应用的原因之一。但是即使如此,也不能完全看淡映射标的的趋势性力量,前几年一直在炒作的AMO就是鲜明的印证,我们国家不断加大着对于的投入力量与支持,以时间换空间的行业新闻正不断发生,因此,任何一次主题性事件所带来的半导体行业的估值修复,都应引起投资者的重视。

从我们近期交流的各机构观点来看,对成长类标的的关注在逐渐恢复,部分机构开始以持仓标的明年的估值作为持有目标市值的定位,但对部分细分子行业的标的选择(比如LED、触显零组件等),仍以配置行业龙头为主要选择,因此各细分子行业的其他非龙头标的热度会有明显的差距。从业绩关注情况来看,部分机构已经开始明确以明年的(成长)业绩切换作为定价重点,我们仍维持行业推荐评级。

放眼2017年下半及2018年,国际手机品牌厂苹果,以及我国本土手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米等都以全屏幕、双镜头新机重装出击,这一趋势已渐渐明朗化。谈及全面屏,近期在很多台湾的媒体的新闻中已经发现,针对18:9比例中小尺寸LCD面板的集成触控面板驱动(TDDIIC),敦泰、新思(Synaptics)等IC设计大厂的出货已经开始爬升,我们预期从9月中旬开始国内的部分面板与模组厂就会开始有批量类的全面屏逐渐步入供应,但增量高峰期依然会在11月前后才会到来,全面屏的设计改款毫无疑问是手机显示面板的重头戏,投资者绝对不应短视其的持续性影响,在此领域我们仍重点推荐核心标的深天马。

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