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划片(Wafer saw)

发布时间:2017-11-22 21:16:55 访问次数:79

   划片(Wafer saw)OB2520M

   芯片依照单颗大小、需要种类等,要在蓝膜上切割成颗粒状,以便于单个取出分开。划 片时需控制移动划片刀的速度及划片刀的转速。不同芯片的厚度及蓝膜的黏性都需要有不同的配合的划片参数,以减少划片时在芯片上产牛的崩碎现象。划片时需要用洁净水冲洗,以便移除硅渣。切割中残留的硅渣会破坏划片刀具及芯片,造成良品率损失。喷水的角度及水量,都需要控制。划片工艺如图19.3所示。

      


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