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纳米探针技术2017-11-15 20:13:10
随着半导体制程的不断发展,越来越多造成器件失效的原因已经不再是外来的杂质微粒或可见制程缺陷,而是那些不容易被发现的微弱的内在缺陷。TL5001CDR如栅氧化层的击穿、衬底缺陷、离子注人计量些微或...[全文]
尖峰退火2017-11-10 22:30:57
如图10.12所示,尖峰退火是浸入式退火的一种极致。在尖峰退火过程中,晶圆以OP177GS极快的升温速度(最快可达近250°/s)升高到设定的温度后,叉以较快的降温速度(最快可达近90°/s)将...[全文]
sMT氮化硅工艺介绍及其发展2017-10-22 11:01:55
用等离子增强气相沉积技术制备的氮化硅薄膜,在半导体工业界已经被广泛应用,其沉积工艺也非常成熟。TC4428AEOA713本节主要着眼于介绍应力记忆技术所采用的高拉应力氮化硅及其性质以及氮化硅性质...[全文]
晶闸管便进人正向导电状态2017-10-20 21:33:41
当控制极开路,阳极上加正向电压时,J1、J3结正偏,但⒓结反偏,这与普通PN结的反向特性相似,NB3L553DR2G也只能流过很小的电流,这叫正向阻断状态,当电压增加,的伏安特性发...[全文]
电阻焊2017-9-29 19:47:43
电阻焊。L6599DTR电阻焊是将焊件压紧于两电极之间,并通以电流,利用电流流经焊件接触面及其邻近区域所产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种工艺方法。如图4,2所示为电阻...[全文]
简图布局2017-9-28 22:41:26
简图布局的基本原则是:分布合理、排列均匀、图面清晰、读图方便。P82B96TD表示设各功能和工作原理的简图,特别是电路图和逻辑图采用功能布局法,即将电路划分为若干功能,按因果关系,从左到右、自上...[全文]
手工焊接操作步骤 2017-9-27 20:47:09
手工焊接操作步骤先根据焊件热容量大小及焊点的特点,选择适合的电烙铁功率和烙铁头。对于热容量大的焊件,采用5步焊接法进行操作,如图2.35所示。QS3125QG8(1)...[全文]
场效应管的类型与检测2017-9-21 21:14:58
场效应管的类型与检测场效应晶体管简称场效应管(FET),又称单极型晶体管,它属于电压控制型半导体元器件。M25PX16-VMW6TG其特点是输入电阻很高(106~10lsΩ)、噪声...[全文]
带阻尼行输出管2017-9-21 21:10:03
带阻尼行输出管。M25P32-VMW6TG行输出管是电视机、彩色显示器的一个关键器件,工作在行描电路的输出级,简称行管,它的作用是与逆程电容、阻尼二极管、行偏转线圈一起形成锯齿波水平扫描电流,并...[全文]
调试过程中的故障查找方法2017-9-16 16:54:20
常用的故障查找方法:1.观察法R5U231观察法是通过人体感觉发现老虎机线路故障的方法。这是一种最简单最安全的方法,也是各种老虎机设备通用的检测过程的第一步。...[全文]
测试分析与判断故障2017-9-16 16:52:46
通过观察可能直接找出一些故障点,但许多故障点的表面现象下面可能隐藏着深一层的原因,R5U220必须根据故障现象,结合电路原理进行仔细分析和测试再分析,才能找出故障的根本原因和真正的故障点。...[全文]
总装的基本要求2017-9-15 21:05:08
老虎机产品的总装是老虎机产品生产过程中的一个重要的工艺过程环节,是把半成品装配成合格产品的过程。NDS9933A对总装的基本要求如下:(1)总装前组成整机的有关零部件或组...[全文]
印制电路板介绍2017-9-13 21:24:41
印制电路板(PCB)是指在绝缘基板上印制电路,具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板,简称印制板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、M24C01-WMN6P集成电路等电路元器件。...[全文]
屏蔽导线或同轴电缆不接地线端的加工2017-9-12 20:52:28
屏蔽导线或同轴电缆进行不接地线端的加工步骤如下。图24屏蔽导线或同轴电缆端头的加△示意图(1)去外护层。用热切法W04MPBF或刃切法去掉一段屏蔽导线或同轴电缆的外护...[全文]
工艺文件分类和作用2017-9-11 21:13:15
工艺文件分为工艺管理文件和工艺规程两大类。1.工艺管理文件MAX1626ESA工艺管理文件是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。不同企业的工艺管理文件的种类不...[全文]
保证合适的焊接温度2017-9-10 14:19:37
合适的焊接温度,是完成焊接的重要因素。焊接温度太低,容易形成虚焊、拉尖等NCP1529MUTBG焊接缺陷;焊接温度太高,易产生氧化现象,造成焊点无光泽、不光滑,严重时会烧坏元器件或使印制电路板的...[全文]
按照制造工艺分类2017-9-7 21:12:52
(1)按照制造工艺分类集成电路可以分为:半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路、混合集成电路。MAX13035EEBE+T用厚膜工艺(真空蒸发、溅射)或薄膜工艺(丝网印刷、烧结...[全文]
金属化纸介电容器型号:CJ2017-9-6 20:55:37
①结构。在电容器纸~L用蒸发技术生成一层金属膜作为电极,卷制后封装而成,有单向和双向两种引线方式。②特点。金属化S1A0426X01纸介电容器的成本低、容量大、体积小,在相同耐压和...[全文]
电阻器的测试  2017-9-5 19:54:54
使用电阻器时,首先要知道电阻器的好坏,然后再测定它的实际阻值用万用表的欧姆挡来进行。OP193F测量前,应将万用表调零。例如,将万用表置于R×10Ω然后用表笔接被测固定电阻的两个引端,此时将表头...[全文]
敦煌网的商业模式2017-9-3 14:37:31
战略目标敦煌网是中国最领先的在线外贸交易品牌,是中华人民共和国商务部重点推荐的四家中国对外贸易第三方老虎机商务平台之一。MAX1029BCEP由于敦煌网可大大提升中国出口型中小企业的国际竞争力、带...[全文]
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